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揚壓微壓差偵測警報系統
機台 : 微影區光阻覆蓋機
前言 :
PEB/Soft Bake/Hard Bake 於微影製程均扮演重要角色；其中PEB(Post Exposure Baking) unit對Wafer的影響程度尤其重要，當Wafer 進入PEB unit進行烘烤時，位於unit上方之Exhaust會持續進行抽氣動作，帶走烘烤過程中產生的Solvent，若Exhaust抽氣過度變化，將對產品造成引響。
利用MSD監測Exhaust 抽氣量，如發現異常，即可利用MSD即時攔截或發報警報。
系統架構圖：ACT8機台裝設示意圖
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