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半導體機台震動監測上系統
監測機台運轉產生過大的振動量，提前安排PM更換零件，減少產線因震動過大產生的Wafer不良率。
監測半導體機台運作振動量，減少製程中產生的各式Wafer因為振動過大產生的不良
MSD MEMS 3 Axis SPECIFICATION
- Measurement：+/-2000mg
- Axis：X, Y, Z
- Sensitivity：0.01g
- Output Data Rate(Hz) ：50Hz
- Sensor Number：1 CH
- Up/Low Limitation Alarm Setting
- Alarming Buzzer
- Offset Setting
- Zero Setting
- NC/NO Alarm output
- RS-485(Modbus)
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