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Chiller water Flow and Temp. sensor to SPC
機台 : TEL DRM
前言 :
因DRM在靠近Chamber側chiller沒有設計temp. sensor (機台在subfab的chillcontroller設定60℃)，晶片在RF蝕刻時，因chiller能力(Flow:20 l/min)不足，熱量帶不走造成晶片過蝕刻或蝕刻不足以至產品報廢。
在chamber chill out的地方加裝一組Temp/Flow sensor，除可監測Chill的能力(Flow)外，亦可監測溫度，以防止再報廢。
系統架構圖：
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